9月11日(月)13:00-17:00に、日本電子回路工業会 #JPCA がプリント配線板技術ロードマップセミナーを開催。テーマは『最先端の半導体パッケージ動向-ガラスコアの時代が始まる-』。パネル討論と講演2件。東京都杉並区・回路会館とオンラインにて。開催案内は https://jpca.jp/wp-content/uploads/PWB_TRS_2023.pdf (PDF) に。
#Seminar #Roadmap #SemiconductorPackaging
#jpca #seminar #roadmap #semiconductorpackaging