Jisso News · @JissoNews
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9月11日(月)13:00-17:00に、日本電子回路工業会 #JPCA がプリント配線板技術ロードマップセミナーを開催。テーマは『最先端の半導体パッケージ動向－ガラスコアの時代が始まる－』。パネル討論と講演2件。東京都杉並区・回路会館とオンラインにて。開催案内は https://jpca.jp/wp-content/uploads/PWB_TRS_2023.pdf （PDF) に。
#Seminar #Roadmap #SemiconductorPackaging
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Martin Kiklhorn · @martin
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Heraeus Electronics Develops New Production Friendly Flexible End Termination Ink
https://www.globalsmt.net/new-products/heraeus-electronics-develops-new-production-friendly-flexible-end-termination-ink/
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