9月1日に基板実装の技術誌 #SMT007 の9月号が公開。今月号の特集は、基板と先端サブストレートへの政府助成の影響を扱う “Chips Don’t Float”(チップ浮上せず)。全110頁。閲覧は http://iconnect007.uberflip.com/i/1506834-smt007-sep2023/ 、PDF版は https://www.magazines007.com/pdf/SMT007-Sep2023.pdf に。
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